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纳米集成电路制造工艺(第2版)
张汝京更新时间:2020-11-29 00:29:09
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本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(DesignforManufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3DNAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
品牌:清华大学
上架时间:2017-01-01 00:00:00
出版社:清华大学出版社
本书数字版权由清华大学提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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