电子制造与封装

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前言

第1章 电子制造技术概述

1.1 电子制造概述

1.2 电子制造过程

第2章 集成电路基础

2.1 半导体基础物理

2.2 半导体材料基础

2.3 集成电路原理

第3章 半导体制造

3.1 半导体制造工艺

3.2 半导体制造工艺的超净环境

第4章 元器件封装工艺流程

4.1 芯片封装工艺概述

4.2 引线键合技术

4.3 载带自动焊技术

4.4 倒装芯片技术（FC）

第5章 元器件封装形式及材料

5.1 插装元器件的封装形式

5.2 表面组装元器件概述

5.3 片式无源元件（SMC）的封装

5.4 片式有源器件（SMD）的封装

5.5 多芯片组件（MCM）与三维封装

5.6 封装材料

第6章 光电器件制造与封装

6.1 光电技术概述

6.2 液晶显示器（LCD）技术

6.3 等离子显示器（PDP）技术

6.4 LED及OLED显示器

第7章 太阳能光伏技术

7.1 光伏材料

7.2 电池片制造工艺

7.3 电池组件及封装

7.4 光伏阵列

第8章 印制电路板技术

8.1 印制电路板概述

8.2 印制电路板制作工艺

8.3 印制电路板的制造

第9章 电子组装技术

9.1 电子组装技术概述

9.2 焊膏与焊膏印刷技术

9.3 贴片胶涂敷技术

9.4 贴片技术

9.5 波峰焊接技术

9.6 再流焊接技术

9.7 其他焊接技术

9.8 测试技术